盖世汽车讯 9月24日，新念念科技（Synopsys）晓示与台积电（TSMC）不竭相助，提供涵盖先进EDA和IP产物在内的多裸片科罚决策，赈济台积电超越的工艺和封装时刻，股东东谈主工智能（AI）芯片和多裸片假想的改造。

图片开始：新念念科技

3DIC Compiler从探索到签核（exploration-to-signoff）的平台和IP专为3D封装优化，加上新念念科技与台积电在假想赋能方面的相助，已促成多个客户流片。

新念念科技与台积电执续相助的基础在于提供经过认证的数字和模拟经过，以及接受台积电NanoFlex™架构在台积电N2P和A16™工艺上启用的Synopsys.ai™套件。此外，新念念科技还为台积电N5A和N3A工艺提供庞大的汽车IP科罚决策，以及一流的接口和Foundation IP科罚决策，在提供最高档别的安全性、遮掩性和可靠性的同期，以最低功耗末端先进芯片的最高性能。

新念念科技高档副总裁Michael Buehler-Garcia默示：“咱们与台积电的密切相助，执续助力工程团队在业界起始进的封装和工艺时刻上到手流片。凭借经过认证的数字和模拟EDA经过、3DIC Compiler平台以及针对台积电先进时刻优化的全面IP产物组合，新念念科技正助力共同客户寄托互异化的多裸片和AI假想，从而普及性能、指摘功耗并加速上市时候。”

台积电生态系统与定约料理部总监Aveek Sarkar默示：“台积电一直与新念念科技等长期相助的洞开改造平台®（OIP）生态系统相助伙伴细腻相助，匡助客户在顶端SoC假想中末端高质料的恶果和更快的上市时候。跟着对节能和高性能AI芯片的需求日益增长，与OIP生态系统的相助关于为咱们的共同客户提供经过认证的EDA器具、经过和高质料IP，以闲暇以致超越他们的假想主张至关病笃。”

新念念科技EDA经过在台积电先进工艺上提供更庞大的性能

新念念科技的模拟和数字经过以及Synopsys.ai已通过台积电N2P和A16™工艺认证，接受TSMC NanoFlex™架构，有助于优化性能和功耗，并将芯片假想延迟到先进的半导体时刻。TSMC A16™超等电源轨（SPR）工艺上的认证功能可改善电源分派和系统性能，同期保执后头布线假想的热踏实性。新念念科技基于形态的引脚造访设施已针对TSMC A16™节点进行了增强，以提供具有竞争力的面积优化截止。此外，新念念科技正与台积电相助设置针对台积电A14工艺的假想经过，并运筹帷幄于2025年下半年发布首个工艺假想套件。

Synopsys IC Validator™ signoff物理考据科罚决策已通过台积电A16™工艺认证，赈济DRC和LVS检讨。 IC Validator的高容量弹性架构无缝延迟PERC限定，以处理台积电的N2P全旅途静电放电（ESD）考据，并镌汰盘活时候。

先进的3D堆叠和CoWoS时刻展现到手的3D集成

新念念科技3DIC Compiler的和洽探索到签核平台已启用，赈济TSMC-SoIC®（SoIC-X）时刻，包括3D堆叠假想以及接受CoWoS®时刻的硅中介层和桥接器，并已匡助客户完成多项流片。借助3DIC Compiler，客户不错通过该平台的自动化UCIe和HBM布线、TSV和凸块有运筹帷幄以及多芯片签核考据，末端更高的坐褥效用和更快的盘活时候。

此外，新念念科技与台积电在硅光子学范围的执续相助火星电竞，为TSMC-COUPE™时刻打造了经过AI优化的光子集成电路经过，从而普及系统性能，并闲暇多芯片和AI假想中的多波长和散热条件。